封装技术总工

1、技术研发：技术研发：负责模块封装新材料开发，模块设计、封装及相关工艺优化 ；

2、技术支持：深入理解新能源汽车和半导体行业的市场需求和技术趋势，为客户提供专业的技术支持和服务；

3、战略规划：配合公司产品结构调整的规划，发挥核心产品的主导优势，推动新技术的研发与应用，确保公司在市场竞争中保持领先地位；

4、客户合作：积极与重要客户沟通交流，深入了解客户需求，协助解决技术难题，促进公司产品的广泛应用；

5、团队管理：指导并培养团队成员的专业技能，提高整体技术水平。

任职要求：

1、专业背景：本科以上学历，具有材料科学、化学工程、电气工程或相关领域；

2、工作经验：至少5年以上新能源领域或储能系统的研发经验，特别是在封装方向（如有机材料的应用），有成功项目案例者优先考虑。

3、技术专长：

熟悉材料的开发、模块设计及工艺等环节；

对新能源汽车和半导体行业有一定的了解，能够把握行业发展动态；

深入理解塑封技术、嵌入式封装

及其应用场景，特别是有机材料的选择和使用。

4、软性技能：

具备良好的沟通能力和团队协作精神；

拥有较强的分析问题和解决问题的能力；

英语读写流利，能进行国际交流。