半导体产品工程师（2024年和2025年应届硕士）

主要负责新产品封装测试厂导入 ，可靠性验证支持， 数据分析良率监控

1. 负责模拟混合信号新产品开发，完成新产品导入过程中所需相关资料

2. 负责完成新产品工程验证 特性化测试及批量测试验证，可靠性实施及数据分析

3. 对接设计人员，测试工程师，项目经理，负责整个产品开发的工程进展

4. 对接封测工程人员，负责新产品封装测试工厂导入

5. 持续跟踪生产进度，良率监控和分析，及时反馈并解决生产异常情况

6. 量产测试数据（WAT/CP/FT）日常统计与分析，客户抱怨失效分析

任职要求：

必要条件：

电子类，材料类专业硕士，2024年或2025年应届毕业生

英语六级 （英语口语流利）

“加分”条件:

良好的 VB或 C语言编程能力

半导体相关实习经验