TCL半导体fab项目经理

2. 作为现场负责人，确立现场的作业分工及职责，对项目现场实施进度及施工质量负责。

3. 现场积极与客户沟通协调，保障现场问题及时得到响应以及解决，以保障项目进展和服务质量。

4. 管理现场安全要求，监督日常作业的安全规范。

5. 管理设备及服务工具，及客户现场工具及其他固定资产。

6. 收集客户现场反馈，并与相应部门解决方案以满足客户需求。

7. 现场的日常进度和服务维护情况的业务汇报，支持客户持续采购服务。

8. 收集并分析友商信息，并提供相应建议至管理团队。

任职要求：

1. 8年以上半导体AMHS行业经验2. 有村田，大福项目经验，熟悉村田，大福的系统和设备机械3. 较强的工程组织，沟通协调，现场管理能力。

4. 熟悉CAD，了解MES，MCS，WMS系统，熟悉oracle，mysql等数据库5. 电气 ,机械相关专业，对电气和机械有一定基础。加分项有以下行业经验：半导体/芯片·电子/硬件开发