LED封装设备工程师

1、负责SMD类红外线LED封装固晶、焊线设备管理、检修及故障排除；

2、根据封装产品编制及优化设备作业程序，确保生产设备稼动率；

3、持续设备耗材选型及评估优化，提升生产效率降低消耗成本；

4，参与生产制程设备异常处理和品质客诉分析和改善；

5、负责对生产人员进行日常设备操作培训，定期进行现场考核；

任职条件：

1，大专及以上学历，年龄25-40岁；

2，LED封装行业3年以上设备调试及维护工作经验；

3，掌握封装前段固晶、焊线设备（新益昌、佑光、ASM)工作原理；

4，具有较强的沟通协调能力，能够与设备厂商、生产作业人员保持良好的沟通；

5，工作态度踏实，有计划性，工作稳定性好，相关设备供应商售后工程技术人员优先；