焊片技术员

1. 半导体封装行业（焊片）2年以上工作经验。

2. 熟悉焊片设备原理，了解焊片设备组成结构，具备基本的异常维修维护能力。

3. 具备ASM、桂林立德、深圳新控等设备相关经验。

焊片工程师：

1. 半导体封装测试行业（焊片）5年以上工作经验。

2. 工艺岗位相关经验2年以上，具备全面的制程能力。

3. 新建、升版工序相关文件，包括OCAP、CP、FMEA等。

4. 了解相关体系ISO9001、IATF16949、QC080000等。

5. 掌握相应的办公软件工具，Office、JMP、Minitab、AutoCAD等。

6. 了解材料工具的特性（银胶、吸嘴、顶针等），精通银胶工艺&共晶工艺；

7. 具备一定的报告能力，异常报告、8D报告等；

任职要求：

1. 大专及以上学历，集成电路、电子、机械设计、机电一体化等相关专业优先。

2. 具备一定的耐压能力。