ic版图设计工程师

1、负责与芯片设计工程师沟通协作完版图设计工作；

2、对版图设计进行DRC、DFM、LVS，ERC，Latchup、ESD等检查；

3、协助完成版图的性能优化、寄生参数抽取和EM IR优化，协助完成电路后仿和调试；

4、协助设计人员完成后仿真；

5、与晶圆厂和封装厂配合流片封装相关事宜；

6、完成tapout相关交付工作，撰写版图设计和技术文档；

任职资格：

1. 具有电子或微电子专业本科以上学历，熟悉半导体工艺和器件物理；

2. 具有本科5年以上年版图设计工作经验，有顶层设计和成功投片经验者优先考虑;

3. 熟悉BCD，CMOS, HVIC工艺并进行版图设计，有电源管理IC版图经验者优先；

4. 掌握layout设计方法，熟悉模拟版图设计相关芯片设计工具，如Virtuoso, Totem, Calibre等；

5. 熟悉先进制程DRC、LVS rule，有ESD，Latchup相关版图design经验；

6. 具有团队合作精神，善于沟通，有独立分析和解决问题的能力，积极进取，愿意接受项目挑战。