后端CAD工程师 I Backend CAD Engineer(J14873)

1. 版图工具的开发；

2. Layout team日常support；

3. 设计团队DBR(Tape-out)的支持以及流程优化；

任职资格:

1. 本科及以上学位，半导体或微电子相关专业优先；

2. 具备扎实的半导体器件、工艺知识，有过工艺整合/OPC/Mask经验者优先；

3. 熟悉芯片制造流程，包括OPC/Mask tooling以及各个module。