半导体工艺工程师（光刻/镀膜/刻蚀/模组键合）
1-1.5万南京市硕士不限经验
职位描述
负责光刻/镀膜/刻蚀/键合工艺研发及材料验证。 职位要求：
1、应届硕士，微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、光电、材料物理与化学等相关专业；
2、硕士及以上学历；
3、有光刻/镀膜/刻蚀/模组键合项目研究经验。 职位福利：带薪年假、节日福利、六险一金、生日福利、年度体检、结婚礼卡、生育礼卡、员工食堂
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