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固晶机工艺负责人(J10294)

2-4万
合肥市硕士不限经验

职位描述

1、负责先进封装设备的工艺总体需求及设备验收要求;
2、能够梳理和给出整个设备和模组的具体的工艺流程和相关指标;
3、能够规划固晶机的动作时序,工艺要求和相关开发指标;
4、能够梳理设备前期的工艺需求以及相关功能指标要求;
5、能够快速解决设备的相关工艺问题及其他系统问题;
6、设备前期在客户现场可以调试并完成客户现场的DEMO;
7、指导和带领团队解决设备开发和调试过程中的工艺难题,提升设备性能;
8、工艺团队人员的日常管理和工作安排。
任职资格:
1、硕士及以上学历,机械、电气、材料,物理,化学等相关专业毕业;
2、5年以上相关岗位(高级工艺工程师,工艺主管,工艺经理)工作经验;
3、熟悉倒装芯片工艺,扇出封装工艺,热压键合工艺,对半导体封装工艺了解;
4、具有相关固晶机设备工艺开发经验和设备调试经验,了解客户现场相关生产工艺及相关检查指标;
5、熟悉高端装备的相关理论研究和实践,具有较强的动手能力和分析问题能力。
6、具有较强的学习能力,具有较强的沟通协调能力;
7、具有较强的自我驱动能力和抗压能力、能适应一定时间的出差。

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