硬件工程师

1.主导产品硬件核心开发工作，负责原理图设计、PCB Layout 全流程执行，确保设计方案符合性能、成本及可制造性要求；

2.负责电子元器件选型、技术评估与替代方案验证，建立并维护产品 BOM 清单，保障物料供应稳定性与成本优化；

3.统筹硬件产品技术规划，涵盖现有产品迭代改进、新产品功能定义与规格输出，牵头组织技术评审，主导解决开发过程中的核心技术难题；

4.负责硬件样机制作、功能调试与性能测试，全程跟进项目开发流程（需求 - 设计 - 验证 - 量产），按项目节点推进问题闭环，保障开发进度；

5.协同生产部门处理量产阶段硬件相关异常，提供技术支持与解决方案，推动生产良率提升及生产效率优化；

6.制定硬件产品测试标准与方案，执行产品全生命周期测试验证；量产阶段统筹跨部门协作，组织攻关生产、售后环节的硬件问题；

7.深耕低功耗硬件研发技术，参与蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、Cat.1 等射频模块的硬件集成与调试，保障无线通信性能稳定。

二、任职要求

学历专业：本科及以上学历，计算机硬件、电子信息工程、通信工程等相关专业；

工作经验：1 年及以上硬件开发相关工作经验，有消费电子、物联网设备等相关领域经验者优先；

工具技能：熟练使用 EDA 工具进行原理图设计与 PCB Layout，具备多层板设计经验；

器件能力：精通常用电子元器件（电阻、电容、芯片等）的特性、参数及应用场景，能够高效检索元器件手册并完成技术选型；

实践能力：具备独立完成硬件原理图设计、PCB 布线、样机调试与性能测试的能力，熟练操作示波器、万用表、信号发生器等测试仪器；

合规认知：熟悉电子产品 EMI/EMC 设计规范与测试标准，能在硬件设计阶段规避电磁兼容风险，保障产品符合行业认证要求；

技术经验：具备蓝牙、Zigbee 或低功耗 Wi-Fi 等无线通信模块的硬件开发经验，了解射频电路设计要点者优先。