硬件电路及DSP开发

1.负责集成光模块的DSP设计与开发；

2.负责光电子芯片高频基板设计与仿真、高频PCB板设计与仿真、高频管壳设计与仿真；

3.负责PCB板和模块高频电路调试和功能测试，完成硬件测试报告；

4.负责高速光通信产品DSP算法与相关软件开发，负责新型光模块DSP架构与方案设计；

5.负责组织开展光芯片与DSP集成测试、调试和验证；

6.参与重大任务攻关，完成负责项目的节点任务；

7.完成交付的其他工作。

任职要求：

1. 具有博士研究生及以上学历，具有集成电路、电气、通信、光电工程相关专业背景；

2. 精通至少一个处理器的架构，例如MCS-51、NXP、Freescale、PSOC或ST CORTEX-M0、CORTEX-M3、CORTEX-M4、ARM7；

3.精通C，C++，汇编语言基础知识；熟悉常见的嵌入式开发平台，如KEIL、IAR；

4.熟悉常用接口协议。例如I2C、SPI、USART/UUART、USB、CAN、以太网、MMC/SDIO；

5.三年以上数字芯片开发设计经验，有DSP产品设计经验者优先；

6.发表过多篇SCI学术论文，对相关研究方向的前沿领域有较强把握能力；