激光工艺工程师（半导体设备）
8000-13000元广州市硕士不限经验
职位描述
岗位职责：
1、针对项目需求，结合半导体材料晶体特性研发晶圆激光隐切相关工艺；
2、进行工艺方案的相关实验测试以及样品加工；
3、协助客户导入激光隐切工艺。
任职要求：
1、研究生及以上学历，材料/光学类专业；
2、拥有良好的理工科基础，思维逻辑严密；
3、善于设计实验验证猜想；
4、熟悉晶体学、材料力学等相关专业知识，了解半导体物理或断裂力学相关专业知识者优先。
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