半导体现场装机工程师

基本要求：大专及以上工科学历并具设备相关工作经验，符合以下条件之一或多项者，优先择用，并按经验和能力提供具有竞争力的薪酬及福利。

1）首选具备经验：半导体制造含测试封装、平板显示、光电或光伏、机械手和自动搬送。

2）首选工作场所经验：Fabs或供应商或协力公司（半导体、平板显示、光电、光伏）的工程师和技术员。

3）其他设备经验：通讯，风电、化工、先进通风和温控、先进电梯和传送设备；先进设备的制造和装配。

4）会英语者优先。并具有工程或售后服务经验。

5）工程项目领班或现场管理协调经验。

6）年龄在27周岁或以下，身体健康，具分析和动手能力，性格开朗乐观，具有在专业职业中进取以提升个人收入能力和人生价值的志向。

本公司历年录用的数百名工程师中，90%以上成为该领域的专业人士，半数以上成为该领域的资深工程师和团队领导人才。半导体作为中国最新兴的行业，将为从业者提供二、三十年以上的黄金发展期。