器件失效分析工程师

1、负责空调类产品半导体芯片失效分析和可靠性评估，通过Xray、SAT、FIB、TEM等设备完成完整的问题分析并出具报告。

2、对IC、MOS、IGBT、二三极管、阻容等，掌握器件结构、设计规则、可靠性机理、材料应用可靠性等理论，独立完成各类器件的问题判定。

3、掌握各类复杂设备的工作原理、应用技能和操作技能，围绕FA失效分析设备、DPA掌握其底层原理和二次开发方法。

4、了解行业动态，对器件封测有一定的了解。

5、能编写和维护失效器件技术文档，推动研发及器件厂家进行缺陷改善。

任职资格：

1、本科及以上学历，工作3年以上。

2、有硬件工程或材料实验室相关工作经历或熟悉实验室可靠性与失效分析知识。

3、掌握器件分析方法，熟悉相关设备操作。

4、熟悉半导体工艺、封装工艺，对其失效机理有一定认知。

5、熟悉实验室主流设备工作原理，具备分析测试结果解读能力。

6、具有学习能力，能够积极参与部门组织的各类技能、器件理论、设备应用等培训，并迅速掌握。

7、对器件在电路的应用有一定的了解。