BSP工程师

1. BSP开发与适配

85 负责Android系统底层BSP开发，包括Linux内核驱动开发（如Camera、Sensor、Audio、Display等模块）及硬件接口协议（I2C/SPI/UART/MIPI等）适配。

85 参与芯片平台（RK/Hisi等）Bring Up工作，完成硬件与Android/Linux系统集成，解决内核兼容性、稳定性及性能问题。

2.Framework中间件开发

85 设计并开发中间件核心组件，支持多模块协同工作。

85 优化Android Framework核心服务（AMS/WMS/PMS/PKMS），熟悉Binder/JNI通信机制，解决系统级性能瓶颈（如ANR/OOM）。

3.性能优化与调试

85 分析系统功耗、内存泄漏等问题，使用工具（如LeakCanary、Traceview）优化启动时间及资源利用率。

85 配合硬件团队完成电路设计评审，提供驱动层可行性建议，并支持量产项目问题排查。

4.跨团队协作

85 与硬件、应用开发及测试团队协作，输出技术文档（设计文档、调试报告），推动自动化测试工具开发。

岗位要求：

1. 学历与经验

85 本科及以上学历，计算机、电子工程、通信等相关专业，2-3年Android BSP或中间件开发经验，有量产项目经验优先。

2.技术能力

85 BSP方向：

精通C/C++，熟悉Linux内核驱动框架（Device Tree、HAL层）及外设接口协议。

熟悉Android系统启动流程、HAL层开发，具备硬件调试能力（示波器、逻辑分析仪）。

85 中间件方向：

熟悉Android Framework架构，至少精通一个子系统（Audio/Media/Camera/OTA）开发。

了解中间件性能调优方法，有TV中间件开发经验者优先。

3. 工具与软技能

85 熟练使用Git、ADB、Android Studio等工具，具备快速定位复杂问题（如内核死锁、性能劣化）的能力。

85 良好的沟通能力、团队协作意识及技术文档编写习惯。