功率芯片/模块产品测试工程师
1.5-2万常州市本科不限经验
职位描述
要职责:
- 研究芯片、模块封装测试技术,了解其原理及应用;
- 负责模块封装测试方案的设计与优化,能独立完成项目测试计划;
- 撰写测试报告,并对测试结果进行分析和总结;
- 负责测试设备的维护及校准,确保测试设备的正常运行;
- 参与项目设计评审,对项目技术难点提出解决建议;
- 对行业新技术保持关注,将其应用到公司产品中。
职位要求:
- 大学本科或以上学历,电子、自动化、计算机等相关专业;
- 2年到3年的芯片封装测试工作经验,封装制程工程 (Package PE)或封测客戶工程整合(CEI)经验;
- 对测试设备有一定的了解,能熟练使用各种测试设备;
- 熟悉AEC Q101& AQG324测试原理及测试标准,具备较强的学习能力;
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神,能与项目经理、测试工程师等有效沟通;
- 英语听说读写流利,能阅读和理解英文文献;
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