半导体工艺工程师-刻蚀方向

1. 优化所属产品的工艺流程、工艺参数，根据需求研发相应的工艺技术；

2. 根据客户要求，进行的工艺demo开发和实验工作；

3. On-site 服务客户，完成机台验收工作，到客户现场完成机台工艺参数的调试工作；

4. 完成部门安排的其它工作

任职要求：

1. 微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，本科及以上学历；

2. 具备半导体相关经验（fab/vendor）本科至少3年经验； 硕士至少1年经验

3. 熟悉刻蚀工艺，深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺及金属，介质层等刻蚀工艺技术者优先考虑；

4. 具备较强的沟通协调，理解和解决问题能力，以及执行力。