pie工程师

1. 负责SMT贴片（印刷→贴装→回流焊）及DIP插件（波峰焊/后焊）全流程工艺优化，提升良率与效率；

2. 分析生产异常（立碑、虚焊、连锡等缺陷），制定解决方案并推动实施；

3. 编制工艺文件（SOP/QC工程图）、工装治具设计建议及BOM物料核查；

4. 主导新产品导入（NPI）的工艺评审、产线试产及问题闭环；

5. 协同生产/质量团队优化制程参数，降低生产成本。

**任职要求**

1. 中专及以上学历，电子/机电/材料类相关专业；

2.3年以上SMT/DIP工艺经验，熟悉雅马哈/三星贴片机、回流焊曲线调试、波峰焊参数优化；

3. 精通PCBA常见缺陷分析与改善（如锡珠、偏移、透锡不良等）；

4. 掌握常用检测工具（AOI/SPI/X-Ray）及品质手法（8D/PDCA）；

5. 具备EDA软件基础（PADS/CAD查看Gerber文件）；

6. 责任心强，能适应代工厂快节奏生产环境。