微组装工艺员

岗位职责：（1）按照微组装工艺流程要求和设计图纸操作产品，进行基板拨珠等烧结、裸芯片的粘接、金丝金带超声键合等工作；（2）烧结;主要负责使用加热台或者真空回流焊炉进行基片烧结、玻珠/SMP烧结工作和清洗工作；（3） 粘接：主要负责使用专用操作工具或粘片机等将导电胶涂敷在基片上，再将裸芯片粘接于基片上；（4）键合：主要负责使用金丝键合设备及点焊机对产品进行金丝/金带压焊。要求如下：（1）需有粘接、烧...