芯片封装焊线（WB）技术员
5000-7000元济南市专科1-3年
职位描述
岗位内容：
1. 负责芯片封装加工，包括芯片金线连接、封装结构等。
2. 参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。
3. 执行封装工艺流程，负责封装样品的制作，解决生产中的技术问题。
4. 追踪封装材料和封装技术的前沿信息，对公司封装技术的提升做出贡献。
任职要求：
1. 专科以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。
2. 具有较强的芯片封装经验和技术水平，熟悉常用封装材料和工艺。
3. 掌握焊线机封装工...
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