LED封装研发工程师
5-10K·13薪嘉兴市本科应届
职位描述
职位描述：
1、负责封装器件COB、SMD及LED中大功率产品开发及技术支持，解决技术难点，完成物料承认及试产，解决制程工艺问题，提高产品稳性定及良率2、根据客户需求持续改进优化产品，协助品质、销售部门解决客户技术问题。
任职要求：
1、3年以上LED-COB/SMD封装行业经验，熟悉封装制程相关设备、材料与工艺，精通LED光电参数；具有较强的不良分析与制程改善能力 ；
2、负责评估市场需求，跟进项目需求，制定项目开发计划；
3、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈，并协调跟进代工厂试产情况；
4、负责封装器件COB、SMD及LED中大功率产品开发及技术支持，解决技术难点，完成物料承认及试产，解决制程工艺问题，提高产品稳性定及良率5、根据客户需求持续改进优化产品，协助品质、销售部门解决客户技术问题。
6、熟练制图软件，对封装产品工艺及材料有较深认识，沟通协调能力强。
7、全日制本科学历，电子、材料、光电类专业优先；能力优秀者，学历可放宽。工作地点：浙江嘉兴市 清华长三角研究院-海纳先进封装中心 及 嘉兴市海盐县赛凯微电子有限公司 职能类别：半导体技术研发工程师
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