封装技术员
6-8千专科不限经验
职位描述
1.负责半导体产品制样，如固晶，焊线，点胶，压模，切筋，单颗成型，测试等工序。
2.负责样品制作过程关键参数，CTQ数据收集。
3.负责当站工序制样异常处理。
4.负责当站工序原物料保存管理。
任职资格
1.大专以上学历，机械或者微电子专业（有同行业经验可放宽）
2.执行力强，工作积极，能配合项目加班。
3.熟悉半导体封装流程，或会各个工序一种设备操作优先。
4.熟悉CAD简单制图，或者熟悉二极管，三极管等电路原理优先。
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