数字后端工程师

1、 精通主流数字后端EDA，包括但不限于Innovus、virtuoso、PT、Redhawk、calibre等；

2、 掌握数字后端相关理论知识，包括但不限于器件结构、器件参数、逻辑电路、收敛标准、时序约束、时序检查、信号完整性、电源完整性、AOCV、竞争冒险、天线等；

3、 具备数字后端相关文件编写或优化能力，包括但不限于tcl、lef/lib、tech file、upf等；

4、 具备12nm/28nm及以上工艺节点物理实现及成功流片经验(至少1次12nm设计经验)；

5、 具备CPU等关键模块物理实现及成功流片经验;

6、 具备低功耗策略物理实现及成功流片经验；

7、 具备ASIC、SOC、SOPC类芯片总图物理实现及成功流片经验；

8、 熟悉2.5D/3D封装技术者优先；

9、 熟悉Tapeout到回片测试支持能力，包括但不限于测试结果分析、良率提升、量产调试者优先；

10、具备良好的英文阅读能力，能阅读各种SPEC；

11、主动学习能力强，责任心强，善于沟通，注重团队协作。

入职之后岗位职责：

担任数字芯片版图设计工作，含布局布线、功耗分析、物理验证及测试支持等，具体如下：

1、与数字前端建立有效沟通，建立项目sign-off标准；

2、使用主流EDA工具完成数字芯片top或模块从Netlist到GDSII的物理实现工作；

3、完成sign-off收敛和数据固化，含时序收敛、功耗收敛、SI收敛、数据整合、PV收敛；

4、完成跨EDA组件流程的开发、完善工作；

5、协助可靠性设计、封装设计、全定制版图设计、库文件处理等工作；

6、撰写项目版图相关研发文档。