研磨切割工艺工程师

1.熟悉DPS产线全道流程,指挥并建立DPS标准化作业流程；

2.具备评估DPS: Lamination/BG/SAW/Foli Mount/Marking/BSP/PNP等主要设备的购买及后期导入工作；

3.制定并指导设备维护保养等工作；

4.负责DPS工艺调试,新材料导入,工艺优化,成本优化等；

任职要求：

1、理工科专业，本科学历以上，研究生优先考虑；

1、精通DPS制程研磨和切割工艺；

2、具备半导体行业3年以上工作经验；

3、熟悉DISCO研磨和切割机台工艺；