材料工程师/主管/经理

职位描述：直属研发中心主管领导，工作对公司负责； 1负责开发大功率芯片封装导热材料，开展材料创新研究，从高导热、低应力等角度进行新材料合成开发、改性、应用等，为大尺寸、大功率、3d叠层等未来先进封装提供材料级解决方案，并实现材料从开发选型到产品中实际应用。 2开展电子封装材料特别是导热材料物理性能评估、材料分析、材料退化机理与可靠性等材料研究工作。3负责元器件封装导热材料选型和研究，探索行业新型导热材料，不断提升材料导热性能，超前一代实现高热材料研发。 4动手作业能力强；任职要求：

1、**不限 年龄不超过 30岁2、学历：硕士以上学历。