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数字后端APR工程师

2.8-3.5万
苏州市本科不限经验

职位描述

岗位职责:
ASIC IC 芯片后端设计工程师,从Netlist2GDSII 布局布线,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等
任职要求:
1. 本科/硕士学位,微电子,计算机相关专业, 3年以上的芯片后端实践经验;
2. 具有复杂数字后端设计的Netlist2GDS工作经验;
3. 具备完整的芯片Tape out经验,后端布局规划(模块级,系统模块或全芯片级);
4. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析;
5. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP;
6. 具备熟练的脚本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端设计flow);
7. 熟练Cadence P&R后端工具Innovus 40/28/22/12 / 7nm工艺节点,从Netlist到GDSII 的整个后端流程的经验(Floorplaning, Power Planning, Placement & Optimization, CTS, Routing,ECO,RC/Spef,STA);
8. 熟悉关于OCV,LVF,MM/MC 优化和多功率设计的工作知识;
9. 了解CPU,DDR,GPU,Clock Structure,及基本数字逻辑;
10. 熟悉半导体工艺和制程及了解常用IP(MIPI/UFS/USB/LVDS/…) ;
11. 良好的沟通能力,英语读写顺畅。
备注:此岗位是代中科奕芯微电子(苏州)科技有限公司招聘

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