封装研发工程师

1. 负责新产品开发、产品设计评估到制造管理。

2. 负责编定工艺流程并抛转MES系统。

3. 负责新产品制造规格书、产品规格书、产品包装规范更新及系统申请发行作业。

4. 负责依入BOM操作方法编定E-BOM与M-BOM送签与发行。

5. 负责依据ECR开立ECN送签，并确认BOM表变更后发行。

6. 负责产品制样跟进。

7. 产品封装设计原则新编及维护。

8. 撰写具价值之专利。

任职要求：

1. 大专及以上学历，电子电气、物理/化学等相关专业优先

2. 2年以上IC或LED封装行业产品工艺制程相关经验优先。

3. 熟悉IC/LED封装工艺，熟悉原物料相关特性、熟悉6 Sigma佳。

4. 熟练使用办公软件、CAD软件、基础统计概念。

5. 具有良好的职业道德和职业操守及良好的团队合作意识，抗压能力强、具有良好的沟通能力

福利待遇：

1.工作时间：五天八小时，带薪年假；

2.包吃包住，足额购买五险一金；

3.良好的发展空间及教育培训机会；

4.有年终奖金，三节礼金制度及季度奖金制度；