包装设计

3、熟练使用平面设计软件和3D建模软件，对纸张、印刷工艺、缓冲材料等材料及制造工艺，有一定的了解和认识；

4、熟悉整机电子产品包装相关的知识，如BOM制作、2D图及渲染图绘制，可靠性相关知识，会日语优先。

任职要求1、包装工程或包装设计专业本科以上学历；

2、有从事本行业3年工作经验，能独立负责项目包装方案的设计，测试认定及导入；

3、熟练使用平面设计软件和3D建模软件，对纸张、印刷工艺、缓冲材料等材料及制造工艺，有一定的了解和认识；

4、熟悉整机电子产品包装相关的知识，如BOM制作、2D图及渲染图绘制，可靠性相关知识，会日语优先。