高级电气工程师

1. FPGA开发与系统集成

负责半导体封装自动化设备中FPGA 的设计与开发，涉及高速通信接口、运动控制

算法、图像/数字信号处理等模块的实现与调试；

2. SoC系统架构设计与优化

参与SoC系统设计，优化ARM处理器与FPGA之间的软硬件协同机制；

具备 ARM 架构处理器的开发经验，能够实现高效的数据交互、实时控制与边缘计

算；

3. 模数混合电路系统设计与测量系统开发

开发伺服驱动器、电机控制平台、高精度传感器接口等模数混合电路系统；

设计高精度测量系统，保障信号精度、稳定性与抗干扰性能；

4. MCU嵌入式控制系统开发

负责嵌入式控制系统软硬件开发，实现电机/马达控制、传感器数据采集与逻辑控制；

5. DSP运动控制程序开发

开发运动控制卡（Motion Control Card）上的DSP程序，负责速度规划、插补算法、

加减速控制等；

熟悉TI DSP平台（如C2000/TMS320系列），具备实时算法开发能力；

6. 基于CNN的信号分类算法开发

参与基于信号分类与深度学习的定位、缺陷检测等算法开发；

具备CNN结构理解，能使用TensorFlow或PyTorch完成训练与部署，有模型轻量

化、嵌入式部署经验者优先；

7. 整机电气调试与优化

参与整机调试与测试，解决系统中的电气干扰、信号完整性、EMC等问题，优化整

机性能。

任职要求（满足以下至少一个方向经验）：

1.模拟/数字电路方向：

熟悉伺服驱动电路、功率电子器件应用；

熟悉模数混合电路原理图设计与调试；

熟悉EMC/SI设计规范，有整改经验者优先；

2.高精度测量与传感器方向：

熟悉传感器接口电路（力、位移、视觉等）；

有精密测量系统设计经验，了解误差建模与校准方法；

具备图像或激光类传感器使用经验者优先；

3.嵌入式、SoC与控制算法方向：

熟悉STM32、TI C2000、NXP i.MX等MCU平台；

精通电机控制（如BLDC、伺服、步进）；

熟悉FPGA设计，掌握Verilog/VHDL，能进行模块设计与调试；

熟悉SoC平台（如Zynq/Zynq Ultrascale+、i.MX、Sitara 等）；

有ARM Cortex-A/R/M 架构编程经验；

熟悉TI DSP开发流程，有实际运动控制项目经验；

有使用CNN处理数据经验，了解模型训练与部署流程，熟悉PyTorch或TensorFlow者优先；

4. 本科及以上学历，电子、自动化、控制、通信、仪器、人工智能等相关专业；

具备1年以上相关研发经验，有半导体设备、工业自动化、运动控制、计算机视觉等经验者优先；

5.我们能提供：

核心岗位参与国产高端封装设备自主研发；

接触设备控制、图像识别、运动规划等多个前沿方向；

扁平化团队，技术氛围好，重视个人成长与技术积累；

机会主导关键模块研发，有广阔的发展空间；

6.加分项：

熟悉EDA工具（如Altium Designer、Cadence、OrCAD）；

熟悉Vivado、Vitis、ISE、Keil、MATLAB/Simulink、Code Composer Studio 等工具链；

有完整子系统开发、主导项目经验；

有视觉系统（如相机、光源、镜头）选型与调试经验；

熟悉模型加速、边缘部署（如FPGA上运行CNN，TensorRT、OpenVINO等）；

多学科协同经验丰富（机械/电气/图像/软件）者优先。