LED封装NPI工程师
1-1.2万惠州市本科不限经验
职位描述
【工作内容】
- 负责LED封装新产品导入（NPI）的全流程技术支持与协调；
- 参与产品设计、工艺开发及试产阶段的问题分析与解决；
- 与研发、生产及质量部门协作，确保新产品顺利量产；
- 编制和优化NPI相关技术文档及流程规范。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、材料科学或相关专业背景；
- 对LED封装工艺有基本了解，具备良好的学习能力；
- 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神；
- 有责任心，能适应快节奏的工作环境。
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