晶圆键合工艺工程师

1、负责新设备的研发，工艺验证，复杂工艺问题的诊断，分析和解决；

2、负责工艺测试方案制定和实施；

3、负责对现有工艺进行改进和优化；

4、负责产品售前、售后工艺技术支持；

5、负责收集、整体、撰写工艺资料和项目相关的工艺文件；

6、负责工艺仿真计算；

7、负责工艺数据资料管理；

8、负责工艺技术专利的撰写；

9、领导交代的其他事宜。

任职要求：

1、本科及以上学历，英语4级以上；

2、具有3年以上晶圆键合、晶圆减薄、激光退火、薄膜生长（PVD、CVD或ALD）、涂胶、清洗、封装等工艺经验的优先考虑；

3、具有Fab厂工作经验的工艺人员，具有设备工艺整合方面能力和经验，对设备上线的工艺开发经验丰富的优先考虑；

4、有责任心，积极上进，有良好的沟通协调能力。