嵌入式硬件工程师

2、负责产品的电路原理图设计，PCB Layout。

3、负责串口显示屏实时操作系统的C语言开发。

4、负责硬件的焊接与硬件分析调试。

5、负责单片机c语言开发、系统调试、测试、验证和接口的设计。

6、负责已有产品的系统进行跟踪分析，完成硬件方案和系统的改进。

7、负责公司产品的电子物料、电气元器件、线材的参数确定和选型，根据要求编写产品的硬件、系统部分的技术文档。

8、参与产品的EMC和安规测试中涉及系统、电路部分的测试，解决产品的电气部分问题，以符合功能、医疗认证的安规和EMC要求。

9、收集新产品、新技术方面的资料、信息，更新硬件、系统相关知识，负责相关专利申报工作。

10、完成研发部门的内部沟通，配合其他部门的日常工作。

工作经验和任职要求：

1、大专及以上学历，电子类、软件类相关专业，3年以上电子相关行业工作经验，有医疗器械产品硬件方案开发经验者优先。

2、熟悉电源拓扑，熟悉激光的驱动方案及电路实现。

3、熟练掌握嵌入式应用程序的开发，熟练使用c等编程语言实现串口通信。

4、熟悉人机交互c语言开发（实时操作系统）结构，或熟悉RTOS等实时操作系统的开发。

5、能熟练使用各种常见的单片机（stm32、TI、瑞萨等）。

6、熟悉电路原理图和PCB板设计，熟练使用Altium Designer或Cadence Allegro /Caputure CIS等主流EDA工具。

7、能独立解决电路中出现的EMC问题或其他电路问题。

8、熟悉常用电子元器件特性和用法，熟练使用各种示波器、逻辑分析仪等工具，具有动手焊接能力。

9、工作积极主动，严谨细致，思路清晰明确，有良好的沟通协调能力，能够团结协作配合他人工作。

10、具备EMC相关知识和整改经验者、具备医疗器械相关行业工作经验者优先。

11、具备激光、射频类医疗器械开发经验优先。