封装工程师
1-2万济南市专科3-5年
职位描述
1. 熟悉封装后道工艺流程及制程控制，对QFN、BGA、SOP、SOT 产品有一定的了解。
2. 熟悉封装后道封装材料及新产品导入流程，能独立完成各种评估和分析报告。
3. 持续改进品质，产品良率的提升，并能整理改善报告。
4. 具备FMEA、Control Plan、OCAP及SOP相关工艺文件的编写能力。
5. 灵活运用DOE进行产品的参数优化，撰写工程总结报告，并形成最终的结论。
6. 熟悉塑封、切筋...
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