封装工程师

2、负责平行缝焊、激光焊、倒装焊等工艺验证评估，设备工艺调研等；

3、负责芯片气密封装、塑封工艺开发、光器件封装防护；

4、负责提出光学封装解决方案及可靠性验证。

任职要求：

1、硕士及以上学历，物理学类、材料类、电子封装等相关专业；

2、3年及以上相关工作经验；

3、具有独立承担项目的能力；具有独立分析、解决问题的能力；具有良好的沟通和团队协作...