Molding工艺工程师

1.Molding、TF、P/T制程Setup；

2.Molding、TF、P/T工序不良分析及改善；

3.编制、修订工艺过程的FMEA、控制计划、OCAP、SOP等文件；

4.负责新产品导入，molding、TF、P/T工序的各项工作；

5.制程的效率及品质提升；

职位要求：

1.大专及以上学历；

2.2年以上半导体封装塑封工序工艺经验；

3.擅长解决molding常见工艺问题；

4.年龄不超过35岁，能力优秀者可放宽至40岁；