功率器件封装研发工程师

1、微电子、电力电子、集成电路等电气与电子等相关专业硕士及以上学历，能力优先，优秀者可放宽学历要求;

2、有1年及以上封装设计从业经验;

3、熟悉封装设计相关的软件能力，熟悉封装设计中热应力，结构或机械应力等仿真分析能力;

4、具备优秀的表达和沟通能力，有跨团队协调沟通能力和经验。

岗位职责

1、主导功率半导体封装材料选型、结构设计、电-热-机械的多维度应力仿真分析、封装关键工艺和可靠性分析等；

2、孰悉SiC等功率半导体器件和模块开发过程中力学应力仿真及热仿真，利用仿真工具对模块设计进行优化，寄生参数提取，能够快速高效定位功率模块的技术问题;

3、熟悉行业动态，封装设计领域的新技术与新方向等；

4、熟悉功率模块的封装材料选型，熟悉封装工艺流程，例如贴片、CLIP、键合，真空焊接，塑封，真空灌胶和测试等；

5、参与封装研发阶段的对内和对外沟通，包括部门之间技术沟通等。