结构工艺工程师/研发经理 (职位编号：1)

1.负责管理新品研发管理，进度把控、资源协调、问题解决等；

2.负责确定公司智能硬件产品的电子原理图设计、PCB设计；

3.负责产品开发中的芯片选型和方案确认，跟踪业界最新硬件解决方案和产品情况；

4.负责产品的结构工艺、软硬件调试、开发、测试、故障分析；

5.制定产品设计和生产的相关文档，配合生产厂完成产品试产、量产工作，解决产品开发过程中的软硬件问题；

6.完成公司领导安排的其他工作。

任职要求：

1.电子、通信、自控、机械、自动化相关专业本科以上学历，具备三年及以上的电子产品开发工作经验；

2.具备良好的数字、模拟电路基础，熟悉传感器电路、电源电路、ESD、EMC等；

3.熟悉C/C++语言及常用的数据结构算法，熟悉UART/SPI/I2C等数据接口；熟悉STM32/STM8/51/AVR等单片机，熟悉ARM、uCOS或freeRos等嵌入式系统；PADS或者AD设计软件，以及常用仪器设备的使用。

4.具有硬件系统集成经验，有较强的项目方案文件撰写能力、沟通能力，能独立全面负责系统集成项目推进和管理工作，具备电子设备、通信、物联网系统等硬件产品集成、外协单位管理经验等；

5. 具有较强的项目管理能力、高执行力、责任担当。