工艺工程师（塑封/电镀/切筋成型)

1.负责后道、切筋成型和切割分离工序工艺 ；

2.编写FMEA/Control plan/OCAP/WI等文件；

3.日常维护生产线良率控制，分析数据，不断提升设备和过程能力；

4.评估及其验收新的设备和新的治具；5

5.评估新材料，降低生产成本；

6.DOE 优化制程参数，优化制程，提高生产效率；

7.领导团队处理异常原材料和制程异常物料。

二、任职要求

1.统招大专及以上学历；

2.1年以上功率产品封装后道（T/F,、Singulation/AOI等）工艺工作经验；

3.接受过VDA6.3/IATF16949,FMEA, 集成电路、半导体封装测试流程相关培训；

4.具备T/F，Singulation Saw等设备工作经验优先；

5.具备优秀的英语口语及书写能力优先。

三、薪资面议。