LED封装工程师

1、新产品新物料新工艺开发及制程评估;

2、新产品样品制作及报告输出;

3、新产品试产跟进、异常处理、试产报告输出及转产:

4、新产品制样、试产、转产报告整理汇总，与工程交接技术资料;

5、新产品转产任务计划;

6、新物料导入试产跟进、异常处理、试产报告输出及导入会议组织:

7、新工艺开发及产品相关文件的制定和维护。

岗位要求：

1、2年以上LED行业研发设计、制程管理、NPI等相关工作经验:

2、熟悉LED封装工艺制程、异常失效分析知识;

3、理工类专业大专以上学历，熟悉陶瓷LED封装制程及相关物料性能，熟悉IS09000体系。