机械工程师-SZ001 (职位编号：封装设备方向)

1、主要从事半导体、光通信行业高精密非标自动化产品的设计、制作和技术支持；

2、根据客户需求，绘制产品图纸、提供技术方案；

3、负责产品机械结构、机械部件的研发与设计、材料选用；

4、负责与电气和软件工程师配合完成产品设计；

5、负责落实执行部门制定的设计要求和规范；

6、负责技术资料整理归档。

职位要求：

1、机械/机电及相关专业本科及以上学历，具有3年或以上相关经验；

2、熟悉精密运动滑台、气动元件、机器视觉等标准件的选型；

3、熟悉热仿真、力仿真，能运用数学建模进行产品设计；

4、有硅光、三五族、第三代半导体自动化封测设备行业或者设计经验优先；

5、具备良好的沟通、协调能力以及分析、处理问题的能力，有较强的团队精神和团队协作能力，能吃苦、工作认真负责，严谨细致。

工作地点：

深圳坂田乐荟中心

弹性工作制、扁平化管理、团队成员均来自一线大厂，期待您的加入！