Bumping封装工程师(J15363)

1.负责封装新产品的在封装厂的封装工程导入

2.根据新产品的需求进行lead frame及substrate设计

3.准备相应的strip drawing/BD/POD更新及维护系统中的文件

4.解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题

任职资格:

1.全日制本科或以上学历，理工科专业背景

2.有2年以上相关工作经验，了解封装工艺，对封装各类工艺问题有所理解

3.熟悉基板、框架、模具、封装过程

4.具备封装相关的良率、失效分析能力

5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力