芯片封装测试制程工程师（南京）

1.

保证所辖工序工艺的稳定，优化工艺流程， 试验数据的统计分析

2.

新产品新工艺的验证，确认技术参数并不断优化

3.

工艺文件的编写及定期升版

4.

内部技术培训的实施和开展

任职要求：

1.

本科，电子封装、电子类、化学、高分子、材料等理工科大类；

2.

具有较强沟通能力和良好的团队合作意识，工作认真负责，客观严谨，乐于专研

3

、有同行工作经验者优先

工作地点 南通