LED封装研发工程师

1. 负责LED内置集成IC幻彩灯珠的电路设计、光学模拟及新产品开发；

2. 主导技术攻关，优化芯片封装工艺，提升产品性能与能效；

3. 跟进行业技术动态，分析客户需求，推动创新技术落地；

4. 编写技术文档，配合生产、品质部门完成产品量产转化。

二、任职要求（可接受相关专业的优秀应届毕业生）

1. 本科及以上学历，光电工程、封装技术、光源与照明等相关专业；

2. 1年以上LED/IC行业研发经验（亦可接受优秀应届毕业生）；

3. 精通Altium Designer、Zemax等设计工具；

4. 具备创新思维及独立解决问题的能力，团队协作意识强。

三、福利待遇

社保福利：享受五险社保；

食宿全包：免费包食宿（包三餐，宿舍住2-3人/间，符合条件者可申请公司附近精装修人才房，公司提供住房补贴）；

薪酬福利：享受年终奖金、年度调薪、工龄奖、全勤奖、绩效奖金等；

员工培养：定期安排管理、技能等培训课程，为员工提供内部、外部培训机会，技能职称提升，提供学费支持等；

带薪假期：享受法定节假日、年休假、婚假、产假、陪产假等；

文体活动：定期组织年度旅游、团队聚餐、年终庆典等活动；

人才优待：帮助人才引进、深圳落户、提供低于市价的精装人才房认租资格，公司有100多套人才房的认租资格，符合条件即可申请入住，在深圳轻松扎根 。

人才发展：多渠道晋升，帮助个人制定职业发展计划、安排专职导师加速成长、大学生培养计划。