封装与工艺工程师 (MJ000154)

1、主导光学器件生产工艺设计，优化；贴片、耦合、键合等工艺关键技术方案设计；

2、主导工艺问题解决和异常问题处理；

3、主导工艺自动化方案策划、设计和验证。

任职要求：

1、具备3年以上的光学器件贴片、耦合、键合等封装工艺经验；

2、主导过工艺改进优化和工艺自动化改进项目者优选；

3、具备光学设计、光学仿真、结构夹具设计能力者优先；

4、具有较强的分析和解决问题的能力，动手能力和应变能力，良好的沟通能力，做事积极主动，责任心强，吃苦耐劳。