工程系统工程师(J10631)

1.系统运维：负责工程系统、封测制造系统运维，管理系统开发、部署、发布，监控系统运行，确保系统0故障；

2.需求管理：处理PIE,02PE,EE,等制造相关用户需求，管理需求分析、开发、测试、发布、稳定化等各阶段，保障用户需求完成纳期、效果，管控需求风险；

3.系统优化：推进工程部、封测制造系统改善，提供专业系统问题、生产业务问题解决方案，实现良率提升、产能提升、成本节俭；

4.系统问题处理：响应工程部、封测制造系统异常事件，及时处理，保障正常生产；分析系统问题根本原因，推进问题改善，避免问题再次发生；

5.标准化生产推进：运维工程系统基准信息，配合产线、产品、工艺、设备变更，推进系统使用，建立标准化生产流程；

任职资格:

1.本科及以上学历，计算机等相关专业，两年半导体行业工作经验02。

2.熟悉半导体封测、FAB业务，熟悉SECS、PLC通信协议，Tibco，RV中间件交互逻辑。

3.熟练掌握Java、C#等编程语言;熟悉Oracle、MySQL02等数据库, 熟悉Windows、Linux、Unix02操作。

4.具有较强的逻辑思维、学习能力和问题解决能力，能够分析生产过程中物料、过程、品质相关系统问题。

5.具有良好的团队合作精神和沟通能力。