设计助理工程师

1. 负责WBBGA, FCBGA或者SIP封装设计，基板（Substrate)的布局、布线设计，封装工艺能力评估，包括与基板厂，封装厂对接。懂仿真更优；

2. 评估分析封装方案可行性，与封装厂一起为产品选择合适的有竞争力的封装方案和设计；

3. 负责解决产品在NPI导入过程中产生的封装异常，能够协助质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合销售人员解决封装厂/终端客户生产过程中出现的异常；

4. 根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，包括但不限于行业竞品分析，封装工艺选择评估，封装材料选型建议，基板/框架设计以及设计图纸交付工作，保障封装的可制造性和可量产性；

5. 上级交办的其他事宜。

岗位要求：

1、电子类专业；

2、通过四六级考试；

3、可以全职实习；

4、无挂科。