组装工艺工程师

1.工艺流程管理

主导PCBA生产工艺流程设计，包括DIP插件和组装等工艺参数设定，制定标准作业流程（SOP）及工时标准。

优化生产效率，解决DIP插件和组装工艺异常问题。

2.技术支持与质量管控

参与新项目导入阶段的技术评估、成本核价及物料选型，确保设计与生产可行性。

主导产线异常分析，提供技术支持方案，协助改善生产效率与质量稳定性。

3.团队协作与项目管理

协调跨部门资源（如采购、生产、测试），推进项目按计划实施。

参与同行评审，提出优化建议并跟踪改进效果。

任职要求：

1.专业背景：要求大专及以上学历，电子工程、自动化、机械制造等理工科专业优先。

2.工作经验：3-5年PCBA工艺或生产技术支持经验，熟悉DIP/组装工艺流程及质量控制标准（如IPC-A-610）。

3.核心能力

具备逻辑分析与问题解决能力，熟悉电子物料特性。

良好的沟通协调能力，能适应多任务并行的工作节奏。