封装工程师

1.芯片邦线作业

2.CSP、BGA 手工植球作业

3.BGA芯片解焊及重工作业

4. COG Driver IC重工作业

5.其他封装相关作业

6.案件评估与执行

7.分析报告撰写

8. 其他工作事项

岗位职责：

1.了解半导体制造和IC封装流程、REBALL、COG等电子相关基础知识；

2.具备办公室软件操作能力（Word、Excel、Powerpoint）；

3.与客户良好的沟通、与部门之间的协调能力，能承受一定的压力。