粘片工艺工程师（半导体封装）

1.负责新产品导入阶段的工艺可行性分析，工艺风险识别，工艺路线制定，产品特殊特性、关键工序识别，工装治具、设备投入规划等；

2.负责新工艺、新材料的开发和导入，负责工艺开发计划制定和实施；

3.针对在线产品工艺整合，推进工艺流程的标准化、自动化控制；

4.协助解决产品在线工艺问题和产品客诉问题；

5.负责在线制程工艺相关文件的制定。

任职要求：

1.熟悉半导体封装工艺流程，熟练操作Die Bond相关贴片设备；

2.熟悉芯片封装失效机理，有一定理化分析能力。

3.熟悉clip bond/Flip Chip粘片工艺者优先。