封装工程师（键合）

1、设备出现故障时，能够及时进行诊断和维修，协助设备工程师进行维修工作。

2、能够与设计、研发、生产、质量等部门进行有效的沟通和协作，共同解决生产过程中的问题。具备团队合作精神，能够积极参与团队活动，共同完成工作任务。

3、对产线的操作员、技术员进行培训和指导，使其熟悉工艺流程、操作方法和质量标准。监督操作员、技术员的工作，确保其按照工艺要求进行操作，提高操作人员的技能水平和工作效率。

4、负责新产品、新材料验证，以及工程样。

5、维护、制定、优化键合程序。

6、协助生产完成生产指标，UPH提升。

岗位要求

1、半导体封测行业经验3年以上，熟悉合金线、铜线、金线键合工艺，熟悉ASM AERO、iHawk等键合机调试。

2、掌握半导体材料的特性、性能和应用，了解铜线工艺中所使用的材料的物理、化学性质和加工性能。

3、熟悉质量管理体系标准，了解质量控制的方法和工具，能够运用质量管理体系的要求进行工艺管理和质量控制。

4、会DOE设计，熟练Minitab/JMP软件。

5、具备一定的制程异常处理以及分析改善能力。